巴斯夫技術可在較低溫度下在柔性薄膜上制造半導體電路
發(fā)布時間:2019-12-10 13:37 幫助了1792人
此前,CLAP是韓國顯示配件和傳感器行業(yè)的領先公司,它與全球化學公司BASF在韓國首爾簽署了技術轉(zhuǎn)讓合同。繼今年6月與巴斯夫簽署了基于液晶材料的光學薄膜技術(Patterned Retarder)轉(zhuǎn)讓合同之后,通過此次與《有機半導體墨水集》技術轉(zhuǎn)讓合同的簽署,CLAP將再次鞏固顯示配件和傳感器行業(yè)作為原始專利權和材料技術公司的地位。巴斯夫?qū)⑵溟_發(fā)了15年的有機半導體墨水套裝的原始專利權轉(zhuǎn)讓給了CLAP,并轉(zhuǎn)讓了材料生產(chǎn)技術。巴斯夫還將簽署一項旨在加強合作伙伴關系的合同,還將為收購CLAP的一部分提供資金。有機半導體InkSet材料技術可在大氣壓下使用簡單的涂層工藝制造半導體電路。利用這項專利技術,可以在低于100攝氏度的較低溫度下在柔性膜上制造半導體電路,并且可以進行批量生產(chǎn)。此外,與基于無機的氧化物TFT相比,由有機半導體墨水集材料制成的OTFT(有機薄膜晶體管)具有較低的漏電流和快速的偏置應力恢復能力。ss恢復)。因此,該技術最適合需要高穩(wěn)定性的大屏幕FOD傳感器,IoT傳感器和生物傳感器。 CLAP將結(jié)合巴斯夫的液晶光學薄膜技術和有機半導體墨水套裝技術,在短時間內(nèi)實現(xiàn)柔性顯示FOD(指紋顯示)傳感器的生產(chǎn)。 FOD屏幕指紋基于FOD模塊的出貨量,預計將從2019年的2億個增加到2023年的6億個,市場將增長三倍。 (基于IHS Markit在2019年發(fā)布的信息)CLAP CEO金興虎說:“使用LCD光學薄膜技術和Organic Semiconductor InkSet技術可以實現(xiàn)用于縫合兩個以上手指的綜合FOD傳感器的生產(chǎn)。這種柔性顯示器FOD手機的產(chǎn)品化為手機市場上的指紋識別提供最大的安全性。“ CLAP是一家創(chuàng)新的材料公司,在顯示器和傳感器領域擁有核心技術。未來它將繼續(xù)為客戶和市場創(chuàng)造創(chuàng)新價值。
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